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裸晶
時(shí)間:2022-12-02 人氣: 來源:山東合運(yùn)電氣有限公司
裸晶(英語:die,復(fù)數(shù)形可以是dice、dies或die),也稱裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片,是以半導(dǎo)體材料制作而成、未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體,該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。
通常情況下,集成電路是以大批方式,經(jīng)光刻等多項(xiàng)步驟,制作在大片的半導(dǎo)體晶圓上,然后再分割成若干方形小片,這一小片就稱為芯片,每個芯片就是一個集成電路的復(fù)制品。晶圓所用的半導(dǎo)體材料通常是電子級的硅(EGS)或其他半導(dǎo)體如砷化鎵的單晶。獨(dú)立的[3]晶體管等半導(dǎo)體器件內(nèi)的芯片其實(shí)也是使用同樣的制法。
一般集成電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內(nèi),并引出接腳。由于電路的小型化需求,有時(shí)某些集成電路芯片會不作封裝,直接交給下游用戶使用,此時(shí)會稱該裸片是“裸晶”。
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